电子行业自动化专用检测设备，通过放大成像检测超薄玻璃边缘（300微米-800微米）并处理分析。

功能特点：

采用伺服电机联动实现自动测试。

采用放大成像技术分析细小差异。

利用人机界面进行操作设定，准确定位采集。

提高检测效率和准确性。